Inżynierowie firmy Kingspan opracowali nowy rdzeń izolacyjny Thermalsafe do płyt wartswowych Kingspan.

Zastosowanie płyt  warstwowych z rdzeniem THERMALsafe pozwala obniżyć koszty energii zużytej na ogrzewanie i chłodzenie nawet o 15 %, w porównaniu z tradycyjnymi płytami na bazie  PUR/PIR. 

Izolacja ta została opracowana poprzez optymalizację procesu produkcyjnego oraz nanotechnologię. Składa się z wielu drobnych pechęrzyków z gazem, a jej właściwości izolacyjne są znacznie lepsze od izolacyjności powietrza.

Na zdjęciach widać, że komórki THERMALsafe są zamknięte oraz mają strukturę plastra miodu. Gaz, który jest w pęcherzyku, posiada niższą przewodność cieplną niż powietrze (współczynnik λ dla suchego powietrza wynosi ok. 0,025 W/mK, tymczasem dla THERMALsafe to zaledwie 0,020 W/mK). Dlatego powietrze nie dostaje się do wewnątrz pęcherzyków z gazem, a gaz z pęcherzyków nie ucieka na zewnątrz. Te maleńkie pęcherzyki są bardzo ściśle ze sobą powiązane i mają zamkniętą strukturę komórkową.


Ponadto, w THERMALsafe wielkość pęcherzyków jest bardzo mała,a dzięki tym nanometrycznym rozmiarom, THERMALsafe posiada unikalne właściwości termoizolacyjne – λ = 0,020 W/mK (wg norm europejskich). Bardzo ważne jest, że powyższa wartość izolacyjności utrzymywana jest na podobnym poziomie przez cały czas eksploatacji płyt warstwowych Kingspan THERMALsafe, który wynosi nawet 40 lat! Kingspan natomiast udziela gwarancji na niezmienność współczynnika przewodności cieplnej na okres 25 lat.

Źródło: www.kingspan.pl